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電子元器件灌封

電子元器件灌封保護強化器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間的絕緣;有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴于環境中,改善器件的防水防潮性能。高導熱率,低收縮率,耐高低溫,阻燃性能好,符合RoHS、Halogen的限值要求

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